到2025年2月28日收盘，联得配备（300545）报收于32.21元，较上星期的33.01元跌落2.42%。本周，联得配备2月25日盘中最高价报35.04元。2月28日盘中最贱价报32.06元。联得配备当时最新总市值57.99亿元，在光学光电子板块市值排名40/92，在两市A股市值排名2534/5130。

　　问：公司这几年开展脚步非常快，根本原因是什么？答：一是公司坚持立异驱动，加强前瞻性技能布局，并加快技能优势到产品的转化，优化产品结构，完成国产代替。二是公司活跃开辟海外商场，坚持差异化和高端化定位，完成了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。凭仗杰出的设备功能、先进的技能水平、精深的工艺规划、强壮的交期掌控才能和完善的售后服务体系获得了海外大客户的广泛认可。三是公司持续优化办理流程，提高研、产、供、销的联动功率，不断强化内部协同，提高运营功率。坚持推广降本增效行动，推广精细化成本核算与办理，经过开源和节省相结合，提高人均创利水平。四是优异的人才战略与企业文化驱动公司高质量和可持续开展。

　　问：公司在三折屏供应链中有供哪些设备？答：公司在三折屏供应链中，供给了贴合类工艺设备的全体解决方案，已构成出售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分商场的抢先企业，持续发挥技能身先士卒的优势，为“我国智造”贡献力量。

　　问：公司在 VR/AR/MR 显现范畴有哪些产品和客户？答：公司经过不断移风易俗打破技能壁垒，持续自主研制立异，研制的设备现已赢得了 VR/R/MR 等新式显现范畴客户的喜爱。在 VR/R/MR显现设备范畴，企业来供给其显现器材出产的根本工艺中所需的设备，相关这类的产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。

　　问：公司在半导体先进封装范畴开展怎么？答：公司一向活跃布局半导体范畴，现已凭仗研制成功的半导体 IC封装设备顺畅切入半导体封测职业。在先进封装范畴，公司有针对显现驱动芯片键合设备，COF 倒装设备，该倒装设备是一种选用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将亲近重视职业开展动态和前沿技能的开展的新趋势，活跃发明并掌握半导体设备范畴的开展机会。

　　问：公司在 Mini/Micro LED 范畴出产的相关设备有哪些？答：公司现在在 Mini/Micro LED 显现范畴，现已推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量搬运设备、高精度拼接设备等。

　　问：公司未来的开展的战略是什么？答：公司将持续加强在半导体显现模组设备、轿车智能座舱体系配备、半导体封测设备及新能源配备范畴的研制。活跃开辟柔性显现模组设备及显现前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED 设备、VR/R/MR 精细拼装设备、轿车智能座舱体系配备、半导体封测设备和新能源配备在新式范畴的使用商场，一起持续加大这些范畴的新技能、新产品研制力度，支撑该事务快速生长。

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